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      SMT行業(yè)資深從業(yè)者分享SMT知識,都是干貨。 發(fā)布時(shí)間:2021-10-19 閱讀人數:

      一、SMT貼片對環(huán)境的的一般要求

      1、電源

      一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。

      2、氣源

      根據設備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠(chǎng)的氣源,也可以單獨配置無(wú)油壓縮空氣機,一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。

      3、排風(fēng)

      回流焊和波峰焊設備需配置排風(fēng)機。對于全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)

      4、溫濕度

      生產(chǎn)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃為最佳,一般為17~28℃,相對濕度為45%~70%RH.根據車(chē)間大小設置合適的溫濕度計,進(jìn)行定時(shí)監控,并配有調節溫濕度的設施。鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子。

      5、防靜電

      工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車(chē)間,防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。


      SMT貼片加工

      二、SMT貼片焊接的一般流程

      1、物料采購加工及檢驗

      物料采購員根據客戶(hù)提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購,確保生產(chǎn)基本無(wú)誤。采購完成后進(jìn)行物料檢驗加工,如排針剪腳,電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產(chǎn)質(zhì)量。諾的電子的物料采購有專(zhuān)門(mén)的供應商進(jìn)行供應,上下游采購線(xiàn)完整成熟。
       

      2、絲印

      絲印,即絲網(wǎng)印刷,是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤(pán)上,為元器件焊接做準備。借助錫膏印刷機,將錫膏滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著(zhù)到焊盤(pán)上。絲印所用的鋼網(wǎng)如果客戶(hù)沒(méi)有提供,則加工商需要根據鋼網(wǎng)文件制作。同時(shí),因所用錫膏必須冷凍保存,錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關(guān),應根據PCB板加工要求調整錫膏印刷厚度。鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子。
       

      3、點(diǎn)膠

      一般在SMT加工中,點(diǎn)膠所用膠水為紅膠,將紅膠滴于PCB位置上,起到固定待焊接元器件的作用,防止電子元器件在回流焊過(guò)程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點(diǎn)膠又可以分為手動(dòng)點(diǎn)膠或自動(dòng)點(diǎn)膠,根據工藝需要進(jìn)行確認。
       

      4、貼裝

      貼片機通過(guò)吸取-位移-定位-放置等功能,在不損傷元件和印制電路板的情況下,實(shí)現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤(pán)位置上。貼裝一般位于回流焊之前。
       

      5、固化

      固化是將貼片膠融化,是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤(pán)上,一般采用熱固化。
       

      6、回流焊接

      回流焊是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMD的焊接。
       

      7、清洗

      完成焊接過(guò)程后,板面需要經(jīng)過(guò)清洗,以去除松香助焊劑以及一些錫球,防止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機中,清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物。
       

      8、檢測

      檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測和裝配質(zhì)量檢測。需要用到AOI光學(xué)檢測、飛針測試儀并進(jìn)行ICT和FCT功能測試。QC團隊進(jìn)行PCB板質(zhì)量抽檢,檢測基板,焊劑殘留,組裝故障等等。
       

      9、返修

      SMT的返修,通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件,重新更換新的元器件。要求維修人員需要對返修工藝及技術(shù)掌握較為熟悉。PCB板需要經(jīng)過(guò)目檢,查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要,有問(wèn)題的板需要送至專(zhuān)業(yè)的返修臺進(jìn)行維修,比如經(jīng)過(guò)ICT測試或者FCT功能測試環(huán)節,直至測試PCB板工作正常。鄭州SMT貼片加工,電子焊接首選鈦克電子。



      SMT貼片檢驗


      三、電子焊接SMT貼片加工注意事項
       

      1、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,大家知道基本都是要應用到錫膏的。SMT工廠(chǎng)針對新購入的錫膏,假如不是馬上來(lái)進(jìn)行應用的情況下,就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來(lái)進(jìn)行儲存,以便不影響錫膏的應用,務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下,假如高于10度的情況下也是不行的。
       

      2、在來(lái)進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候,針對貼片機設備一定要定期來(lái)進(jìn)行檢查,假如SMT工廠(chǎng)設備發(fā)生老化,或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下,為了保證貼片不會(huì )被貼歪,發(fā)生高拋料的情況,需要及時(shí)對設備來(lái)進(jìn)行修理或是拆換新的設備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本,提升生產(chǎn)效率。
       

      3、來(lái)進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,假如要想保證PCBA加工焊接的質(zhì)量,就需要隨時(shí)留意回流焊的工藝技術(shù)參數的設定是不是比較合理的,假如參數設置發(fā)生問(wèn)題,SMT貼片焊接的質(zhì)量也就沒(méi)法獲得保證。因此 一般情況下,每一天需要對爐溫來(lái)進(jìn)行兩次測試,最低也要測試一次。唯有不斷改進(jìn)溫度曲線(xiàn),設定好焊接產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn),才可以保證加工出來(lái)的產(chǎn)品品質(zhì)。

      四、SMT貼片加工錫膏注意事項

      1、恒溫: 倡議在冰箱內貯存溫度為5℃-10℃,請勿低于0℃。

      2、出庫: 必需遵守先輩先出的準則,切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長(cháng)。

      3、凍結: 從冷柜掏出錫膏后天然凍結至多4個(gè)小時(shí),凍結時(shí)不克不及關(guān)上瓶蓋。

      4、情況: 倡議車(chē)間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下應用。

      5、應用過(guò)的舊錫膏: 開(kāi)蓋后的錫膏倡議在12小時(shí)內用完,如需保留,請用清潔的空瓶子來(lái)裝,然后再密封放回冷柜保留。

      6、放在鋼網(wǎng)上的膏量: 次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷轉動(dòng)時(shí)不要跨越刮刀高度的1/2為好,做到勤察看、勤加次數少加量。


      五、SMT貼片加工印刷注意事項

      1、刮刀: 刮刀質(zhì)材采納鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。

      刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機械印刷為60度。

      印刷速率: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

      印刷情況: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。

      2、鋼網(wǎng): 鋼網(wǎng)開(kāi)孔依據產(chǎn)物的請求抉擇鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)孔的外形、比例。

      檢測鋼網(wǎng):要每周停止一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值請求在35N/cm以上。

      清潔鋼網(wǎng): 在持續印刷5-10片PCB板時(shí),要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不應用碎布。

      3、清潔劑: IPA

      溶劑:清潔鋼網(wǎng)時(shí)采納IPA和酒精溶劑,不克不及應用含氯成分的溶劑,由于會(huì )損壞錫膏的成分,影響全部品德。

      六、SMT生產(chǎn)線(xiàn)對防靜電的要求

      1. SMT生產(chǎn)線(xiàn)內的防靜電設施

      SMT生產(chǎn)線(xiàn)內的防靜電設施要求如下:生產(chǎn)線(xiàn)內的防靜電設施應有獨立地線(xiàn),并與防雷 線(xiàn)分開(kāi);地線(xiàn)可靠,并有完整的靜電泄漏系統;車(chē)間內保持恒溫、恒濕的環(huán)境,一般溫度控制 在23 °C ±2龍,濕度為65% ±5%RH;入門(mén)處配有離子風(fēng),并設有明顯的防靜電警示標志。 需要提醒的是沒(méi)有貼標志的器件,不一定說(shuō)明它對靜電不敏感。在對組件的靜電放電敏感 性存在疑問(wèn)時(shí),必須將其當作靜電放電敏感器件處理,直到能夠確定其屬性為止。
      另外,在SMT生產(chǎn)線(xiàn)內必須建立靜電安全工作區,采用各種控制方法,將區域內可能產(chǎn) 生的靜電電壓保持在對靜電最敏感的元器件安全的閾值下。

      鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子。一般來(lái)說(shuō),構成一個(gè)完整的靜電安全工作區,至少應包括有效的導電桌墊、專(zhuān)用接地線(xiàn)、 防靜電腕帶、地墊,以對導體(如金屬件、導電的帶子、導電容器和人體等)上的靜電進(jìn)行釋 放。同時(shí),配以靜電消除器,用于中和絕緣體上積累的電荷,這些電荷在絕緣體上不能流動(dòng), 無(wú)法用泄漏接地的方法釋放掉。


      2.生產(chǎn)過(guò)程的防靜電

      (1)定期檢查車(chē)間內外的接地系統。車(chē)間外的接地系統應每年檢測1次,電阻要 求在2 Q以下,改線(xiàn)時(shí)需要重新測試。地毯、地板、桌墊等接地系統應每6個(gè)月測試1次, 要求接地電阻為零。若檢測機器與地線(xiàn)之間的電阻時(shí),要求電阻為1 MO,并做好檢測 紀錄。

      (2)每天對車(chē)間內溫度、濕度測量2次,并做好有效紀錄,以確保生產(chǎn)區恒溫、恒濕。

      (3)任何人員進(jìn)入車(chē)間之前必須做好防靜電措施。對于直接接觸PCB的操作人員,要 戴防靜電手腕帶,并要求戴手腕帶的操作人員每天上、下午上班前各測試1次,以保證手腕 帶與人體的良好接觸。同時(shí),每天安排工藝人員監督檢查。必要時(shí)對員工進(jìn)行防靜電方面 的知識培訓和現場(chǎng)管理。

      (4)生產(chǎn)過(guò)程中需手拿PCB時(shí),只能拿PCB邊緣無(wú)電子元器件處;生產(chǎn)后,PCB需裝在 防靜電包裝中;安裝時(shí),要求1次拿1塊,不允許1次拿多塊PCB。

      (5)返工操作時(shí),必須將要修理的PCB放在防靜電盒中,再拿到返修工位。

      (6)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中用到的工具都應具有防靜電能力。

      (7)測試驗收合格的PCB,應用離子噴槍噴射1次再包裝起來(lái)。


      SMT防靜電要求


      3.靜電敏感器件的存儲和使用

      對靜電反應敏感的電子器件稱(chēng)為靜電敏感器件(Statistic Sensitive Device,SSD),其存儲 和使用注意事項如下:

      (1)SSD運輸過(guò)程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝。

      (2)存放SSD的庫房相對濕度不低于40%。

      (3)SSD存放過(guò)程中應保持原包裝,若須更換包裝時(shí),要使用具有防靜電性能的容器。

      (4)庫房里,在放置SSD的位置上應貼有防靜電專(zhuān)用標簽。

      (5)發(fā)放SSD時(shí)應用目測的方法,在SSD的原包裝內清點(diǎn)數量。

      (6)手工焊接、返修調試等工序應在靜電安全區進(jìn)行。


      鄭州SMT電子焊接


      七、鄭州SMT貼片加工電子焊接首選鈦克電子

      鈦克電子是專(zhuān)業(yè)從事SMT電子焊接加工和薄膜開(kāi)關(guān)面板定制的公司,位于鄭州高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區,擁有雅馬哈和韓華高速貼片機,全自動(dòng)印刷機等先進(jìn)設備,立足鄭州,服務(wù)鄭州電子行業(yè)用戶(hù),從初創(chuàng )公司到世界500強,從創(chuàng )客到科研院所,1000+ SMT客戶(hù)的信賴(lài)之選。歡迎體驗SMT打樣和中小批量焊接。電話(huà)18538261942。

        

      聯(lián)系鈦克——高品質(zhì)薄膜開(kāi)關(guān)和薄膜面板源頭廠(chǎng)家
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